2016年8月,公司完成HINOC2.0基带芯片的样片流片,具有完全自主知识产权的HINOC2.0芯片组已基本成型,成为全球首家拥有HINOC2.0全套芯片解决方案的厂商,是公司成长和国家HINOC标准发展的重要里程碑。
产品中心 新闻资讯 应用场景 关于我们 人才招聘